Największą różnicą między płytkami wielowarstwowymi PCB a jednostronnymi i dwustronnymi płytami jest dodanie wewnętrznych warstw mocy i gruntu.
W dziedzinie Advanced Electronics Manufacturing pojawiła się przełomowa innowacja, która przekształca produkcję elastycznych płyt obwodowych. Wprowadzenie jednostronnego trawienia Chip-on-Board (COB) dla nieskończenie długich elastycznych płyt obwodowych oznacza znaczny skok do przodu pod względem wydajności, precyzji i wszechstronności.
W stale rozwijającym się świecie elektroniki jednostronne, wycinane płytki drukowane stają się rewolucją, stymulując postęp w zakresie wydajności, opłacalności i elastyczności projektowania. Ostatnie osiągnięcia w tej kategorii produktów przykuły uwagę zarówno znawców branży, jak i entuzjastów, zwiastując nową erę możliwości w produkcji elektroniki.
Jednostronne sztywne płyty z nadrukiem epoksydowym są podstawową technologią w przemyśle elektronicznym. Ich opłacalność, trwałość i łatwość produkcji sprawiają, że idealnie nadają się do szerokiego zakresu zastosowań, zwłaszcza w prostszych urządzeniach elektronicznych.
Istnieją dwie główne metody okablowania dwustronnych elastycznych płytek drukowanych z listwami świetlnymi: metoda połączenia równoległego i metoda połączenia pojedynczego. W metodzie połączenia równoległego należy połączyć ze sobą dwa przewody dodatnie, a następnie połączyć ze sobą dwa przewody ujemne.
